产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC65J2002BPRE8
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.180" 直径 x 0.562" 长(4.57mm x 14.27mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- P(0.1%)
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 20 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SPC574S60E3CE0AR
STM32H7A3NIH6Q
STM32L562QEI6P
SPC58NN84E7RMHAR
SPC574S60E3CE0AY
STM32L552CET6Q
STM32H7B3NIH6Q
SPC58NN84E7RMHAY
R5F523E5ADFL#30
CP8900BT
CP8900BTT
PIC18F47Q43T-I/MP
R7F7015693AFP-C#KA2
R7F7010143AFP-C#AA2
R7F7010293AFP-C#BA4
R7F7010713AFP-C#BA4
R7F7015683AFP-C#KA2
R7F7010574AFP-C#AA4
R7F7010083AFP-C#AA4
R7F7010333AFP-C#KA4