产品概览
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- 数据列表
- RLR07C6654FMBSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W，1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.250" 长（2.29mm x 6.35mm）
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 150°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- M（1%）
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用，防潮，可焊接
- 电阻 :
- 6.65 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
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