产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H2371BSRSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 2.37 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DSPIC33EP128GS704T-I/PT
DSPIC33EP64GS804T-I/PT
ATSAMD51N19A-AUT
MSP430F5249IRGCT
SPC582B50E1CG00X
C8051F531A-IM
STM32F100R8H6B
R5F101MLAFB#30
STM32F091CBT7
TMS5700432BPZQQ1R
ATMEGA644PA-ANR
PIC18F6410-I/PT
DSPIC33FJ32MC304-I/ML
PIC32MX150F256L-I/PT
STM32F072V8T6
STM32F107RCT6TR
STM32F101R6T6A
LPC1114FBD48/323,1
S9S08SG32E1VTL
ATSAME51J19A-AFT