产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RLR07C4704GPBSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.250" 长(2.29mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 150°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- P(0.1%)
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 4.7 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
EFM32GG395F1024-BGA120
EFM32GG840F1024-QFN64
EFM32GG842F1024-QFP64
EFM32GG880F1024-QFP100
EFM32GG890F1024-BGA112
EFM32GG895F1024-BGA120
EFM32LG232F256-QFP64
EFM32LG280F256-QFP100
EFM32LG295F256-BGA120
EFM32LG332F256-QFP64
EFM32LG390F256-BGA112
EFM32LG395F256-BGA120
EFM32LG840F256-QFN64
EFM32LG842F256-QFP64
EFM32LG880F256-QFP100
EFM32LG890F256-BGA112
EFM32LG895F256-BGA120
EFM32LG942F256-QFP64
EFM32LG995F256-BGA120
ATTINY25GAK-15MZ