产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H6650BRB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W，1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长（2.39mm x 6.35mm）
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- R（0.01%）
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用，防潮，可焊接
- 电阻 :
- 665 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC16F18346-I/SO
PIC16LF18346-E/SS
MINI54FDE
PIC16F18444-E/GZ
PIC16LF18444-E/GZ
PIC24FJ128GA705T-I/M4
PIC18F16Q40-E/SS
PIC16F1508-E/ML
ATMEGA168PB-AN
PIC18F24Q10-I/SP
R5F1027AANA#25
PIC16F1829T-I/SS
AVR128DA28T-I/SS
PIC16LF18856-I/MV
STM8L101F3P6
PIC16F1824-I/ST
PIC16F1713-I/SS
PIC16F18856-I/MV
PIC18LF25K40-I/ML
PIC16LF18426-E/SL
