产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55J3833FSB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 383 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F113LLCLFB#55
MC9S08QG4CDTE
MC9S08QG8CFKE
STM8AF5268TCY
MKL16Z32VFT4
MKL16Z64VFM4
STM8AF5286UDY
DSPIC33EP256MC206-E/PT
DSPIC33CK256MP306-E/MR
ATMEGA324P-20MUR
ATMEGA324PV-10MUR
MKL17Z32VLH4
DSPIC33CK512MP305-E/PT
DSPIC33CK256MP306-E/PT
DSPIC33CK256MP605-E/PT
MKE16Z32VLD4
MSP430F5239IRGCT
R7FA4M2AB3CNE#AA0
EFM32PG23B210F256IM48-C
MKE16Z32VLF4