产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RLR05C6652FSBSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.066" 直径 x 0.150" 长(1.68mm x 3.81mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 150°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 66.5 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LQP02TN33NJ02D
MCL2V0603-3R9-R
LTF0402BT1N0
L-07C20NKV6T
LQP02TN2N9S02D
LQP03TNR11HZ2D
BSPQ000603046N8J00
MCQ1V2012-R180-R
LQP02TN36NJ02D
MCL2V0603-8R2-R
LTF0402BT1N2
MCL1005-430-R
LQP02TN3N1S02D
LQG15HZ2N2S02D
BSPQ000603041N4C00
MCQ1V2012-R082-R
LQP02TN39NJ02D
MCL2V0603-390-R
LTF0402BT0N8
MCL1005-2R0-R