产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ERC551M2100FHEB500
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 防潮
- 电阻 :
- 1.21 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BCM3382ZKFEBG
BCM47452B0KRFBG
BCM58101LB2KFBG
BCM58103B0KFBG
M2S005S-1TQG144T2
BCM33843DUKFSBGB0T
BCM33843GUKFSBGB0T
BCM33843MKFSBGB0T
BCM33843MRKFSBGB0T
BCM3384GUIFSBGB0T
BCM3384GUKFSBGB0T
BCM3384ZUKFSBGB0T
BCM33838MKFEBG-B2P
BCM3383GUKFEBG
BCM3384ZUKFSBGB9T
BCM68650A1IFSBG
M2S010S-1TQG144T2
BCM68654IFSBG
MPFS095TS-FCVG784I
MPFS160T-1FCSG536E