产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55777K00BHEK
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 777 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SI5335D-B01930-GMR
SI5335D-B01971-GMR
SI5335D-B02031-GMR
SI5335D-B02036-GMR
SI5335D-B02044-GMR
SI5335D-B02064-GMR
SI5335D-B02105-GMR
SI5335D-B02114-GMR
SI5335D-B02120-GMR
SI5335D-B02123-GMR
SI5335D-B02130-GMR
SI5335D-B02134-GMR
SI5335D-B02139-GMR
SI5335D-B02141-GMR
SI5335D-B02156-GMR
SI5335D-B02162-GMR
SI5335D-B02189-GMR
SI5335D-B02230-GMR
SI5335D-B02231-GMR
SI5335D-B02237-GMR