产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF60750R00FHEK70
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 1W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.145" 直径 x 0.344" 长(3.68mm x 8.74mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 750 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC18F45K40-I/MV
PIC24FJ128GA705-I/PT
PIC24FJ128GA702-E/ML
PIC24FJ128GA702-E/SS
PIC16F1828-E/SS
PIC24FJ64GU205T-I/PT
STM32L031K6T6TR
PIC16LF18426-I/P
PIC16F1513-I/SP
PIC16LF1826-I/MV
ATTINY45V-10MU
PIC16F1826-I/ML
ATTINY167-MU
PIC16F1768-I/ML
PIC18F26K40-E/ML
PIC18F26K40-E/SS
PIC18LF26K40-E/ML
PIC18LF55K42T-I/MV
AVR128DA28-I/SO
PIC16F1518-E/SS