产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55J6981FSB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 6.98 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF652M0000BHEK
CMF653M2800BHBF
CMF653M2800BHEK
Y0875100R000T0L
Y0875100R000T9L
Y087510K0000T0L
Y087510K0000T9L
Y0875115R000T9L
Y0875120R000T0L
Y0875120R000T9L
Y087512K0000T0L
Y087512K0000T9L
Y087513K0000T0L
Y087513K0000T9L
Y0875150R000T0L
Y0875150R000T9L
Y087515K0000T0L
Y087515K0000T9L
Y0875160R000T0L
Y087516K0000T0L