产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H1102FMRSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- M(1%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 11 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MAX17651AZT+T
MAX8530ETTG2+T
MAX8530ETTP2+T
TPS7B6850QPWPRQ1
LP38502TJ-ADJ/NOPB
L5300AH7TR
TPS73615DBVR
BD80C0AFPS-LBE2
LM2940SX-10/NOPB
LX8117-28CST
MAX8877EUK30+T
MIC3975-5.0YMM-TR
MIC5200-3.0YM-TR
REG1117A-2.5/2K5
MAX1726EUK50+T
LP38512TJ-1.8/NOPB
MAX38912ATA+T
BD00FD0WHFP-TR
BD33FD0WHFP-TR
NCV59745AMW180TAG