产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RLR07C8063FSB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.250" 长(2.29mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 150°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 806 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MCU08050D1821BP500
MCU08050D1871BP500
MCU08050D1961BP500
MCU08050D2051BP500
MCU08050D2101BP500
MCU08050D2151BP500
MCU08050D2201BP500
MCU08050D2211BP500
MCU08050D2261BP500
MCU08050D2321BP500
MCU08050D2371BP500
MCU08050D2401BP500
MCU08050D2431BP500
MCU08050D2491BP500
MCU08050D2551BP500
MCU08050D2611BP500
MCU08050D2671BP500
MCU08050D2701BP500
MCU08050D2741BP500
MCU08050D2801BP500