产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC50H1821BSRE8
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.1W,1/10W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.070" 直径 x 0.150" 长(1.78mm x 3.81mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 1.82 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F571MJCDFC#10
R5F571MLDDFP#10
R5F571MJCDLC#20
R5F571MLDDLJ#20
MB9BF429TPMC-GE1
STM32H755IIK3
XL216-512-TQ128-I20
XUF208-256-TQ64-I10A
R5F5631YHDFP#10
STM32F777NIH6TR
STM32H745XIH6TR
R5F563NEDDLJ#U0
R5F563NEDDFP#10
R5F572MDHDBG#20
R5F5630ECDLC#U0
R5F563NKDDFP#10
XL210-512-FB236-I20
XU212-256-FB236-C20
SPC564A70L7CFAY
M30620SPGP#U3C