产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H1052BSRE665
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W，1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长（2.39mm x 6.35mm）
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S（0.001%）
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用，防潮，可焊接
- 电阻 :
- 10.5 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SI5335B-B07708-GM
SI5335B-B07709-GM
SI5335B-B07710-GM
SI5335B-B07734-GM
SI5335B-B07735-GM
SI5335B-B07736-GM
SI5335B-B07872-GM
SI5335B-B07925-GM
SI5335B-B07926-GM
SI5335B-B07957-GM
SI5335B-B07960-GM
SI5335B-B07963-GM
SI5335B-B07976-GM
SI5335B-B08010-GM
SI5335B-B08069-GM
SI5335B-B08070-GM
SI5335B-B08105-GM
SI5335B-B08106-GM
SI5335B-B08227-GM
SI5335B-B08248-GM
