产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H2002BSRE865
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 20 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLP01R4750FA20
RLP01R5110FA20
RLP01R2000FA20
RLP01R1000FA20
RLP01R3400FA20
RLP024R000FR15
RLP02R4700FR15
RLP02R3900FR15
RLP02R2200FR15
80F90K9
RNR55H1021BSB14
RNR55H1051BSB14
RNR55H1181BPB14
RNR55H1241BPB14
RNR55H1201BPB14
RNR55H1201BSB14
RNR55H1301BSB14
RNR55H1401BRB14
RNR55H1501BPB14
RNR55H1911BRB14