产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H7411BSRE765
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W，1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长（2.39mm x 6.35mm）
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S（0.001%）
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用，防潮，可焊接
- 电阻 :
- 7.41 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2ATTD561G
SG73S2ATTD5361F
SG73S2ATTD681G
SG73S2ATTD563G
SG73S2ATTD4R64F
SG73S2ATTD4R7G
SG73S2ATTD2261F
SG73S2ATTD46R4F
SG73S2ATTD685G
SG73S2ATTD57R6F
SG73S2ATTD471G
SG73S2ATTD6R34F
SG73S2ATTD5R10F
SG73S2ATTD5101F
SG73S2ATTD5R1G
SG73S2ATTD56R2F
SG73S2ATTD4871F
SG73S2ATTD5231F
SG73S2ATTD2262F
SG73S2ATTD4990F
