产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H4323FSR3665
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 432 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5525R500DEBF
CMF5525R500DEEK
CMF5525R800DHBF
CMF55261K00BHEK
CMF55261K00DHBF
CMF55261K00DHEK
CMF55261K00FEBF
CMF55261K00FEEK
CMF55261K00FHBF
CMF55261K00FHEK
CMF55261K00FKEK
CMF55261R00BEEK
CMF55261R00FHEK
CMF55267K00BEBF
CMF55267K00BEEK
CMF55267K00BHBF
CMF55267K00BHEK
CMF55267K00CHBF
CMF55267K00DHBF
CMF55267K00DHEK