产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RLR05C7321FSRE819
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.066" 直径 x 0.150" 长(1.68mm x 3.81mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 150°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 7.32 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5516K500BER670
CMF5516K700BER670
CMF5516K900BEEB70
CMF5516K900BER670
CMF55174K00BEEB70
CMF55174K00BER670
CMF5517K200BEEB70
CMF5517K200BER670
CMF5517K600BEEB70
CMF5517K600BER670
CMF55180R00BEEB70
CMF55180R00BER670
CMF5518K000BEEB70
CMF5518K000BER670
CMF5518K200BEEB70
CMF5518K200BER670
CMF5518K400BEEB70
CMF5518K400BER670
CMF55191K00BEEB70
CMF55191K00BER670