产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55K3092FPB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- P(0.1%)
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 30.9 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TC1108-5.0VDBTR
BD15HC0MEFJ-ME2
BA33D15HFP-TR
NCV59748MNADJTBG
TPS74615PQWDRVRQ1
TPS74601PQWDRVRQ1
ADP165ACPZN-1.8-R7
BA17807FP-E2
BU6650NUX-TR
BU6653NUX-TR
MCP1703AT-1202E/CB
BU6652NUX-TR
LR8N3-G-P003
TC1262-3.0VDBTR
TPS7A02185PDQNR
TS2937CP33 ROG
LP5912Q1.5DRVRQ1
NCV59748MLADJTBG
ADP130AUJZ-1.8-R7
ADP160AUJZ-1.5-R7