产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H1023FSRE865
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 102 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805Y681KFBAP
VJ0805Y681KFBMC
VJ0805Y681KFBMP
VJ0805Y681KXQCW1BC
VJ0805Y681KXQPW1BC
VJ0805Y681MXJCW1BC
VJ0805Y681MXJPW1BC
VJ0805Y681MXQCW1BC
VJ0805Y681MXQPW1BC
VJ0805Y682JXAAT
VJ0805Y682JXQCW1BC
VJ0805Y682JXQPW1BC
VJ0805Y682KFAAC
VJ0805Y682KFAAP
VJ0805Y682KFAMC
VJ0805Y682KFAMP
VJ0805Y682KXCAT
VJ0805Y682KXQCW1BC
VJ0805Y682KXQPW1BC
VJ0805Y682KXXMT