产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H3320FSRE865
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 332 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MX25UW51245GXDI00
MX35UF1GE4AD-Z4I
MX68GL1G0FHT2J-12G
MX29GL512GDT2I-11Q
MX25V16066M1I0
MX30LF4G28AC-TI
MX25UM51245GXDIH0
MX25L32356ZBI03
MX25L51245GXDJ-10G
MX35UF2GE4AC-Z4I
MX25U1632FZCI02
MX25S6433FM2I02
MX35UF2GE4AD-Z4I
MX25S6473FBBI42
MX77U12851FM2I42
MX25UW6345GXDI00
MX25R1035FBFIL0
MX25U25643GM2I00
MX25LM25645GXDI00
MX25L12833FM2J-10G