产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- H4P750KDZA
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 1W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.146" 直径 x 0.394" 长(3.70mm x 10.00mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 脉冲耐受
- 电阻 :
- 750 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55464K00BHEK
CMF55464K00FHBF
CMF55464K00FHEK
CMF55464K00FKBF
CMF55464K00FKEK
CMF55464R00FEBF
CMF55464R00FEEK
CMF55464R00FHEK
CMF55464R00FKBF
CMF55464R00FKEK
CMF5546K400BEBF
CMF5546K400BEEK
CMF5546K400DHBF
CMF5546K400FHEK
CMF5546K400FKBF
CMF5546K400FKEK
CMF5546R400DHBF
CMF5546R400DHEK
CMF5546R400FHBF
CMF5546R400FHEK