产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55453K00BER670
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 453 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SI5338C-B04120-GMR
SI5338C-B04176-GMR
SI5338C-B04189-GMR
SI5338C-B04191-GMR
SI5338C-B04275-GMR
SI5338C-B04318-GMR
SI5338C-B04343-GMR
SI5338C-B04360-GMR
SI5338C-B04396-GMR
SI5338C-B04397-GMR
SI5338C-B04412-GMR
SI5338C-B04413-GMR
SI5338C-B04414-GMR
SI5338C-B04415-GMR
SI5338C-B04416-GMR
SI5338C-B04442-GMR
SI5338C-B04601-GMR
SI5338C-B04605-GMR
SI5338C-B04636-GMR
SI5338C-B04664-GMR