产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55164K00BEEB70
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W，1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长（2.29mm x 6.10mm）
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层，防潮，安全
- 电阻 :
- 164 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B1047AS-680M=P3
NLV25T-1R5J-EF
IHXL1500VZEB1R5M5A
1227AS-H-100M=P2
SPM4010T-2R2M-LR
MGA0605R56M-10
SRP1038C-1R0M
B82144B2184J000
VLCF4020T-270MR48
NLV32T-R12J-EF
IPLA32L2R0KD
B82144B2822K000
SPM4012T-4R7M-LR
EXL1V0703-6R8-R
SRP1038C-150M
VLS4012ET-470M-CA
ASPI-6045S-1R8N-T
NLV32T-220J-EF
IPLA32L1R0KD
74405042015
