产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- H852R3BZA
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.098" 直径 x 0.283" 长(2.50mm x 7.20mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 脉冲耐受
- 电阻 :
- 52.3 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HRG3216Q-30R9-D-T1
HRG3216P-3160-D-T1
HRG3216P-3161-D-T1
HRG3216P-3162-D-T1
HRG3216P-31R6-D-T1
HRG3216P-3240-D-T1
HRG3216P-3241-D-T1
HRG3216P-3242-D-T1
HRG3216Q-32R4-D-T1
HRG3216P-3320-D-T1
HRG3216P-3321-D-T1
HRG3216P-3322-D-T1
HRG3216Q-33R2-D-T1
HRG3216P-3400-D-T1
HRG3216P-3401-D-T1
HRG3216P-3402-D-T1
HRG3216P-3480-D-T1
HRG3216P-3481-D-T1
HRG3216P-3482-D-T1
HRG3216Q-34R0-D-T1