产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF553K8300BEEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 3.83 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CY8C6347BZI-BLD43
CY8C6247FDI-D52T
CY8C6347BZI-BLD43T
PIC16C74BT-20/L
STM32L4P5QGI6P
STM32L4P5QGI6
STM32L4P5QGI6STR
STM32L4P5QGI6TR
STM32L4P5QGI6S
W77E532A40FL
AT91SAM7X128C-CUR
DSPIC33EP256MU814T-I/PL
PIC24EP256GU814T-I/PL
R5F565NCDDLC#20
SIM3U144-B-GM
SIM3C154-B-GMR
SIM3U144-B-GMR
ATSAM4CMP16CC-AU
PIC16LC67-04/L
R5F212B8SDFP#V2