产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55150R00BEEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 150 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR32C8200GRRE7
RLR32C27R0GMRE7
RLR32C1000GPRE7
RLR32C3302GRRE7
RLR32C2403GPRE6
RLR32C75R0GPRE7
RLR32C1501GRRE7
RLR32C3600GMRE7
RLR32C3000GRRE7
BSI063R0500GA22
BSI063R0250GA22
TA203PA10K0JE
TA203PA1K00JE
TA203PA1K50JE
TA203PA1K80JE
RNC55H10R0FMBSL
RNC55H10R0FMRSL
RNC55H10R0FPBSL
RNC55H10R0FPRSL
RNC55H10R0FRBSL