产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF554K7500BERE70
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 4.75 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1SMB3EZ8.2_R1_00001
BZG03C30-HM3-18
BZG03C18-HM3-18
1SMB3EZ27-AU_R1_000A1
BZG04-8V2-M3-08
BZG04-47-M3-08
BZG04-30-M3-08
BZG04-120-M3-08
BZG04-10-M3-08
BZG04-16-M3-08
BZG04-62-M3-08
BZG04-22-M3-08
BZG04-100-M3-08
BZG04-20-M3-08
BZG04-200-M3-08
BZG04-220-M3-08
SZ1SMA5928BT3G
SML4740AHE3_A/H
BZG04-100-HM3-08
BZG04-15-HM3-08