产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ERC5566R500FHEB500
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 防潮
- 电阻 :
- 66.5 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR32BP330BKZMAR
CDR32BP330BKZPAB
CDR32BP330BKZPAC
CDR32BP330BKZPAJ
CDR32BP330BKZPAP
CDR32BP330BKZPAR
CDR32BP330BKZRAB
CDR32BP330BKZRAC
CDR32BP330BKZRAJ
CDR32BP330BKZRAP
CDR32BP330BKZRAR
CDR32BP330BKZSAB
CDR32BP330BKZSAC
CDR32BP330BKZSAJ
CDR32BP330BKZSAP
CDR32BP330BKZSAR
CDR32BP331BFURAB
CDR32BP331BFUSAB
CDR32BP331BFUSAJ
CDR32BP331BFUSAR