数据列表

CMF555K1700BHEB

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

0.5W，1/2W

大小 / 尺寸 :

0.090" 直径 x 0.240" 长（2.29mm x 6.10mm）

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 175°C

成分 :

金属薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±50ppm/°C

特性 :

阻燃涂层，防潮，安全

电阻 :

5.17 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-