产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MGM3JT4M70
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 3W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.197" 直径 x 0.610" 长(5.00mm x 15.50mm)
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,高电压,防潮,安全
- 电阻 :
- 4.7 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55104K00DHBF
CMF55104K00DHEK
CMF55104R00BEBF
CMF55104R00BEEK
CMF55105K00BEBF
CMF55105K00BEBF70
CMF55105K00BEEK
CMF55105K00BEEK70
CMF55105K00CHBF
CMF55105K00CHEK
CMF55105K00DHBF
CMF55105K00DHEK
CMF55105K00FHBF
CMF55105K00FHEK
CMF55105K00FKBF
CMF55105R00BEBF
CMF55105R00BHBF
CMF55107K00BEEK
CMF55107K00DHBF
CMF55107K00DHEK