文档与媒体
- 数据列表
- MFP50SBBE52-3K74
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.248" 长(2.40mm x 6.30mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 3.74 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZY55C12 RYG
BZY55C13 RYG
BZY55C15 RYG
BZY55C16 RYG
BZY55C24 RYG
BZY55C2V4 RYG
BZY55C3V0 RYG
BZY55C3V3 RYG
BZY55C3V6 RYG
BZY55C3V9 RYG
BZY55C4V7 RYG
BZY55C5V6 RYG
BZY55C6V2 RYG
BZY55C6V8 RYG
BZY55C7V5 RYG
PZS5236BCH_R1_00001
PZS5210BCH_R1_00001
PZS5228BCH_R1_00001
PZS5247BCH_R1_00001
PZS528V7BCH_R1_00001