文档与媒体
- 数据列表
- HHV-25FB-52-1M58
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.248" 长(2.40mm x 6.30mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,高电压,安全
- 电阻 :
- 1.58 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
STM32L072RZI6D
STM32L072RZI6
STM32L072RZI6DTR
STM32L072RZI6TR
PIC24FJ64GA002-E/SO
PIC24FJ64GA102-I/SO
PIC24FV32KA302T-I/ML
PIC24F32KA302T-I/ML
PIC32CM2532JH00048T-I/U5B
PIC24HJ12GP201-E/SO
C8051F304-GMR
C8051F520-C-IMR
CF380P1104AGQ
CY8C4146LQA-S243
CY8C4146LQA-S243T
R5F524T8ADFF#11
STM32L083CBT6
R5F11MPFAFB#10
EFM32TG11B140F64IQ64-B
R5F52315CGND#20