产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HV732HTTE3244F
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 2010
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 2010(5025 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 高电压,防潮
- 电阻 :
- 3.24 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.028"(0.70mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC16LF873A-I/SP
ATSAM4LS2BA-AU
PIC24EP512GP206-E/PT
STM32F334C8T6
R7FA6T1AB3CFP#AA0
STM32F410CBT3
ATSAM4LS4AA-AU
STM32L072VBT6
PIC16F873T-04/SO
CY9BF524MPMC1-G-JNE2
STM32L151RBH6A
R5F51138ADFM#3A
STM32L071RZT6
PIC16C71-04I/SO
LPC1313FBD48/01,15
ATXMEGA128D4-CU
ATSAME53J19A-MU
PIC16LF84-04/SO
PIC16LF737-I/ML
STM32L071VZT6