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M55342H08B33D2RWI

供应商器件封装 :

2010

功率 (W) :

0.8W

大小 / 尺寸 :

0.209" 长 x 0.098" 宽（5.31mm x 2.49mm）

容差 :

±1%

封装/外壳 :

2010（5025 公制）

工作温度 :

-65°C ~ 150°C

成分 :

薄膜

故障率 :

R（0.01%）

温度系数 :

±50ppm/°C

特性 :

军用，非电感

电阻 :

33.2 Ohms

端子数 :

2

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

0.033"（0.84mm）