产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RP73D2B162KBTG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1206
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±15ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 162 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.026"(0.65mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MC68HC908LB8VDWE
MC68HC908LB8VPE
MC68HC908LV8CPBE
MC68HC908QT1MPE
MC68HC908QT2VPE
MC68HC908QT4MPE
MC68HC908QT4VPE
MC68HC908QY1MPE
MC68HC908QY2VDTE
MC68L11D0CFBE2R
MC908AP16ACBE
MC908AP32ACBE
MC908AP64ACBE
MC908AP8ACBE
MC908AP8CFBER
MC908AS32ACFNER
MC908EY8CFAER
MC908EY8MFAER
MC908GP8CFBE
MC908GR16ACFAER