产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RMC1/20-3163FPA
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 201
- 功率 (W) :
- 0.05W,1/20W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 0201(0603 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 316 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.010"(0.26mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F56514BDBP#20
CY8C4149AZI-S558
DSPIC33EP64GS504-E/ML
PIC32MK0256MCJ048-I/7MX
DSPIC33FJ64GP306T-I/PT
PIC18F86J60T-I/PT
DSPIC33FJ128GP202T-I/MM
PIC32MX564F064L-I/PT
PIC32MX534F064L-V/PT
PIC32MX564F128HT-V/PT
PIC32MX664F064HT-V/PT
ATSAM4LC2BA-AUR
ATSAM4LS2BA-AUR
PIC32MX250F256L-I/PF
ATSAME53J19A-MUT
ATSAME53J19A-MUT-EFP
C8051F566-IQ
R5F212A8SDFA#V2
STM32F303RDT6TR
LC88FC3J0AUTJ-2H