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MIB5000BFKMGNHWS

供应商器件封装 :

-

功率 (W) :

0.025W

大小 / 尺寸 :

0.020" 长 x 0.010" 宽（0.50mm x 0.25mm）

容差 :

±1%

封装/外壳 :

非标准

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

成分 :

薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±100ppm/°C

特性 :

可粘接安装，防潮，射频，高频

电阻 :

50 Ohms

端子数 :

2

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

0.012"（0.30mm）