产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HV732BTTD4703F
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1206
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 高电压,防潮
- 电阻 :
- 470 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.028"(0.70mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ATSAML21E18B-AUT
STM32F410R8T6
DSPIC30F3012-20I/SO
PIC24EP512GP202-I/MM
STM32F100R4T6B
STM32L412KBT6
DSPIC33EP256GP504-E/PT
ATXMEGA128A4U-AUR
DSPIC33CK128MP508-E/PT
DSPIC33CH128MP505-I/PT
PIC32MX250F128B-I/SP
PIC32MX170F256D-I/PT
PIC32MX270F256B-I/SS
PIC24FJ64GA010-I/PT
ATMEGA325PA-AU
PIC32MX564F128HT-I/PT
PIC18F6390-I/PT
PIC24HJ32GP304-I/PT
ATSAMD51J18A-MU
STM32F100R6T6B