产品概览
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- 数据列表
- 744C083274JP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.200" 长 x 0.126" 宽(5.08mm x 3.20mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 2012,凹陷,长边端子
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 125mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 270k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.028"(0.70mm)
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