文档与媒体
- 数据列表
- Y1365V0319BA9R
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.197" 长 x 0.157" 宽(5.00mm x 3.99mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 100mW
- 温度系数 :
- ±2ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 2.2k,10k
- 电阻器匹配率 :
- ±0.05%
- 电阻器匹配率漂移 :
- ±0.5ppm/°C
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.073"(1.86mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MLG1005S3N6STD25
LQG15WH4N3B02D
CB2012T101M
UP2-331-R
LQW15AN2N2D10D
LQG15WZ3N0C02D
LCXNE2424KKT150MN
L0806B2R2JSWST
MLZ1608DR10DTD25
IRF36ER470K
CB2012T680K
LQW15AN7N0G00D
RL875-222K-RC
MLZ1608M100WT000
SDCL1V4030-1R0N-R
NRS5010T100MMGF
MLG1005S2N4CTD25
MLJ1608WR15JT000
LBMF1608T2R2M
LQW15AN3N2B00D