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- 数据列表
- Y1365V0260BA9R
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.197" 长 x 0.157" 宽(5.00mm x 3.99mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 100mW
- 温度系数 :
- ±2ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 800,10k
- 电阻器匹配率 :
- ±0.05%
- 电阻器匹配率漂移 :
- ±0.5ppm/°C
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.073"(1.86mm)
采购与库存
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HBZ472KBBCF0KR
C0402C821F5GAC7867
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