产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-MSOP-EP
- 大小 / 尺寸 :
- 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±15%
- 封装/外壳 :
- 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- 分压器(TCR 匹配)
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 800mW
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 10k,100k
- 电阻器匹配率 :
- ±0.025%
- 电阻器匹配率漂移 :
- ±0.2ppm/°C
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.043"(1.10mm)
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