产品概览
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- 数据列表
- MSP08A031K50GEJ
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SIP
- 大小 / 尺寸 :
- 0.790" 长 x 0.090" 宽(20.07mm x 2.29mm)
- 安装类型 :
- 通孔
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 8-SIP
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 300mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 1.5k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- ±50ppm/°C
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.195"(4.95mm)
采购与库存
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