产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 766143123GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.341" 长 x 0.154" 宽(8.65mm x 3.90mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 14
- 每元件功率 :
- 160mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 12k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 7
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.069"(1.75mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF6557K600FKEB70
CMF6557K600FKR670
CMF655K6200FKEB70
CMF655K6200FKR670
CMF655K7600FKEB70
CMF655K7600FKR670
CMF6560K400FKEB70
CMF6560K400FKR670
CMF656K0400FKEB70
CMF656K0400FKR670
CMF656K9800FKEB70
CMF656K9800FKR670
CMF6571K500FKEB70
CMF6571K500FKR670
CMF6573R200FKEB70
CMF6573R200FKR670
CMF657K5000FKEB70
CMF657K5000FKR670
CMF6580K600FKEB70
CMF6580K600FKR670