产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 767163274GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 16
- 每元件功率 :
- 200mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 270k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 8
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.093"(2.36mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B43458A5688M000
LNR1A155MSE
LNX2J562MSEK
EMK1HM101FB0D00R
EMK1EM471GB0D00R
EMK1CM471FB0D00R
ED1E331MP30816
CTB1E470MCB6358
CTB0J221MCB6358
CTB1C470MCB6358
CTB1C101MCB6358
EJ1C471MP51012
EV1V331MP51012EU
CED1C470MCB0558
CES1C101MCB6358
CTB1E101MCB6377
CED1E101MCB6358
CED1C470MCB6358
CED1A151MCB6358
CED1C101MCB6358