产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- S42X083114JP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1206
- 大小 / 尺寸 :
- 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制),凸面,长边端子
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- DDR SDRAM,DRAM,MDDR
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 63mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 110k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.024"(0.60mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCM31CR71H564MA37L
GCM31CR71H684KA37L
GCM31CR71H684MA37L
GCM31CR71H824MA55L
GCM31CR71H564KA37L
1812B563M251CT
1812B563K251CT
1812B124K251CT
1812B124K201CT
1812B124M251CT
1812B274M251CT
1812B274K251CT
1812B274K201CT
1812B823K251CT
1812B823M251CT
1812B823K201CT
1812B394K251CT
1812B394K201CT
1812B394M251CT
1812B394M201CT