文档与媒体
- 数据列表
- YC122-JR-07330KL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.039" 长 x 0.039" 宽(1.00mm x 1.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0404(1010 公制),凸面
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 应用 :
- 汽车级 AEC-Q200,DDRAM,SDRAM
- 引脚数 :
- 4
- 每元件功率 :
- 62.5mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 330k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.016"(0.40mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55137R00FKEK
CMF55138K00BHBF
CMF55138K00BHEK
CMF5513K000BEBF
CMF5513K000BEEK
CMF5513K000BHBF
CMF5513K000BHEK
CMF5513K000DEBF
CMF5513K000DHBF
CMF5513K000DHEK
CMF5513K000FLBF
CMF5513K000FLEK
CMF5513K000FNBF
CMF5513K000FNEK
CMF5513K300BEBF
CMF5513K300BEEK
CMF5513K300BHBF
CMF5513K300BHEK
CMF5513K300DHBF
CMF5513K300DHEK