产品概览
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- 数据列表
- 745C101223JP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 2512（6432 公制），凹陷，长边端子
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- DDR SDRAM，DRAM，MDDR
- 引脚数 :
- 10
- 每元件功率 :
- 63mW
- 温度系数 :
- ±250ppm/°C
- 电路类型 :
- 总线式
- 电阻 (欧姆) :
- 22k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 8
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.028"（0.70mm）
